PDEA:一般社団法人 パワーデバイス・イネーブリング協会

一般社団法人 パワーデバイス・イネーブリング協会

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第16回 PDEAパワーデバイスセミナー

車載向けSiCデバイスおよび応用技術の最新動向

日時 2018年7月27日(金)
会場 TKPガーデンシティPREMIUM名古屋ルーセントタワー
主催 パワーデバイス・イネーブリング協会(PDEA)
協賛 (株)アドバンテスト
後援
(予定)
東京大学VDEC
ナノテスティング学会
日本電子デバイス産業協会(NEDIA)
特別協力 (株)産業タイムズ社
参加費 10,000円(税込)/1名
(テキスト代、名刺交換会費含む)
定員 60名 
※定員に達し次第、お申込みを締め切らせていただきます。
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企画趣旨

SiCパワー半導体の車載への本格展開がいよいよ迫っています。PCUなど電装部品の小型・軽量化、さらに燃費の向上に大きく貢献するSiCへの期待は日増しに高まっています。本セミナーは、大手Tier1メーカーの技術戦略、実用化への課題となる耐熱性や故障解析技術などの話を中心に、車載向けSiCデバイス・モジュール技術の最新動向を解説していきます。SiCの最新動向を探る絶好の機会となりますので、ぜひご参加いただき、今後の事業戦略構築にお役立てください。

セミナープログラム

※ 講演者・講演タイトルは都合により変更する場合があります。ご了承下さい。

講演 工業用ならびに車載向けSiCデバイスの最新動向13:00-14:00
講師 オン・セミコンダクター パワーソリューションズ・グループ ジャパンサイト・マネージャ
兼 オン・セミコンダクター・ホールディングス(株) 代表取締役
夏目 正 氏
講演 SiCパワーモジュールに適した高耐熱実装技術14:00-15:00
講師 早稲田大学 大学院情報生産システム研究科 教授
巽 宏平 氏
講演 パワーデバイス・イネーブリング協会からのご案内15:00-15:10
講師 一般社団法人パワーデバイス・イネーブリング協会

休憩 (15:10-15:25)

講演 次世代パワーデバイスの評価・解析技術15:25ー16:10
講師 沖エンジニアリング(株) デバイス評価事業部
加藤 且宏 氏
講演 高品質SiCデバイスと車載向け実用化技術16:10ー17:10
講師 (株)デンソー エレクトロニクス研究部 パワエレ応用研究室 室長
山田 隆弘 氏
名刺交換会 17:10-18:30
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