PDEA:一般社団法人 パワーデバイス・イネーブリング協会

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第19回 PDEAパワーデバイスセミナー

車載SiCの実用化迫る ~高耐熱実装をめぐって~

日時 2019年7月26日(金) 13:00~18:20
会場 大阪クリスタルタワー20F A会議室
主催 パワーデバイス・イネーブリング協会(PDEA)
協賛 (株)アドバンテスト
後援 東京大学VDEC(予定)
一般社団法人日本電子デバイス産業協会(NEDIA)
ナノテスティング学会
システム・インテグレーション
特別協力 (株)産業タイムズ社
参加費 10,000円(税込)/1名
(講演資料、名刺交換会費含む)
定員 70名 
※定員に達し次第、お申込みを締め切らせていただきます。
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企画趣旨

電気自動車やハイブリッド車など、環境対応車の台頭に伴い、モーター駆動部のパワーデバイスとしてワイドバンドギャップ半導体SiCの実用化が迫ってきました。シリコン系のIGBTと違い、260℃以上の高温環境下でも駆動可能なSiC。冷却システムの大幅な削減など、従来とは違うクルマの設計が可能になります。しかしながら同時に、緊急課題として、電子制御部における高耐熱実装技術の対応が浮上してきました。
そこでPDEAでは今回、「車載SiCの実用化迫る ~高耐熱実装をめぐって~」を企画しました。直近の開発動向や材料問題、さらには今後必要なブレークスルーすべき課題を探っていきます。ぜひ、同セミナーにご参加いただき、貴社事業戦略構築のための要素情報としてお役立てください。

セミナープログラム

※ 講演者・講演タイトルは都合により変更する場合があります。ご了承下さい。

講演 SiCのための耐熱実装技術13:00-13:50
講師 大阪大学 産業科学研究所 所長 教授
 菅沼 克昭 氏
講演 高耐熱はんだ材料の開発動向(仮)13:50-14:40
講師 千住金属工業(株) 田口研究所 上級研究員
 立花 芳恵 氏
講演 パワーデバイス・イネーブリング協会のご紹介14:40-14:50
  一般社団法人 パワーデバイス・イネーブリング協会
 江越 広弥

休憩 (14:50-15:00)

講演 高耐熱・高放熱・気密パッケージの実用化(仮)15:00-15:50
講師 ショット日本(株)
 講演者選定中
講演 ~電動車インホイールモータ搭載~ 高出力密度高信頼パワーモジュール技術開発15:50-16:40
講師 (株)日産アーク 解析プラットフォーム開発部 副部長
パワーエレクトロニクス解析室
 谷本 智 氏
講師を囲む名刺交換会(21F) 16:50-18:20
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